MODELING THE SIZE EFFECT IN THE MECHANICAL BEHAVIOR OF NANOCOM-POSITES - Université de technologie de Compiègne Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

MODELING THE SIZE EFFECT IN THE MECHANICAL BEHAVIOR OF NANOCOM-POSITES

Dang Phong Bach
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1148260
Ludovic Cauvin
Delphine Brancherie
Djimedo Kondo
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ECCOMAS-MSF-2023_BACHpdf.pdf (79.71 Ko) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-04404020 , version 1 (18-01-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04404020 , version 1

Citer

Dang Phong Bach, Ludovic Cauvin, Delphine Brancherie, Djimedo Kondo. MODELING THE SIZE EFFECT IN THE MECHANICAL BEHAVIOR OF NANOCOM-POSITES. 6th International Conference on Multi-scale Computational Methods for Solids and Fluids, Jun 2023, Sarajevo, Bosnia and Herzegovina. ⟨hal-04404020⟩
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